二、主要功能

1.   可靜態測量液/固接觸角，也可動態測量升降溫過程中接觸角隨時間或溫度變化的規律；

2.   可在線獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數，用于計算熔體的表面張力，進而評價熔體對基體材料的潤濕性。

3.   可實現對粉體、壓坯、塊體材料特征參數的實驗測量如燒結溫度、軟化溫度、熔點等），指導陶瓷及粉末冶金制品的燒結工藝的制定和優化；

4.   可測量、記錄規則或不規則形狀樣品在燒結過程中的變形情況，與微結構演化過程相對照，可以深入理解燒結過程機制；

5.   可實現對以上多參數在室溫～1600℃溫區內的測量，通過30段程序設置可實現對復雜熱處理工藝的過程分析。

三、使用領域

1.  新型燒結助劑研發、篩選與優化：監測陶瓷材料加熱過程中變形、軟化、燒結，直至熔化全過程中的輪廓變化。

2.  陶瓷/金屬封裝研究：分析焊料和基板的潤濕性、可焊性，合理設計焊料成分，提高封裝強度。

3.  新型合金/復合材料/玻璃/陶瓷，特征溫度點與熔化行為分析

4.  高溫功能涂層研發：涂層耐腐蝕熔滲行為研究，抗CMAS腐蝕涂層等

5.  固廢利用研究：鋼鐵、煤炭、電力等行業的固廢利用研究，渣洗劑研發，銅渣，預熔渣、鈣渣球等高溫性能

高溫熔體與功能涂層基板潤濕行為

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